《熱門族羣》臺積電先進封裝急擴產 設備廠歡呼

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其中,辛耘股價亮燈強攻漲停價134.5元,創上市新高價,半個月飆漲近56.4%。萬潤同步同步觸及漲停價91.8元,創近1年高點,早盤維持逾6.5%漲幅。弘塑亦放量飆漲8.57%至570元,蓄勢挑戰5日盤中觸及的573元上櫃新高價,早盤維持逾7%漲幅。

市場近期傳出,由於輝達(NVIDIA)因應AI需求熱潮,增加對臺積電投片量及後段CoWoS先進封裝需求,使臺積電CoWoS產能嚴重供不應求,公司對此決議提前啓動擴產,並對辛耘、萬潤等合作封測設備業者追加採購訂單。

臺積電6日召開股東常會,董事長劉德音於會中回答股東提問時證實,近期AI需求增加確實使公司接獲許多訂單,且均需要先進封裝,在市場需求遠大於現有產能下,使公司必須急遽擴增先進封裝相關產能因應。

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劉德音會後受訪時進一步透露,臺積電的CoWoS先進封裝產能今年已較去年倍增,明年將較今年再倍增。爲因應明年的CoWoS擴產需求,甚至把部分InFO產能從龍潭移至南科。除了公司急遽擴增自有產能外,亦證實有部份oS(on Substrate)委外轉包給其他封測廠。

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劉德音表示,先進封裝是增加價值的重要方法,3DIC及先進封裝爲臺積電研發重要的兩隻腳之一,未來拓展至少是5~10年、甚至10年後,包括光學運算是很重要的一部分,未來有多少案子就會投入多少。

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