Meta發言人3月19日表示，預計將在今年晚些時候收到首批英偉達最新旗艦人工智能芯片。
英偉達18日在2024年GTC大會發布全新Blackwell架構AI芯片B200 GPU，其採用臺積電4NP製造工藝，英偉達稱其可實現在十萬億級參數模型上的AI訓練和實時LLM（大語言模型）推理。
B200由兩個超大型Die（裸片）封裝組合而成，內含超過2080億個晶體管，是前一代800億個晶體管的兩倍以上，整塊芯片還封裝有192GB高速HBM3e顯存。
Meta發言人3月19日表示，預計將在今年晚些時候收到首批英偉達最新旗艦人工智能芯片。
英偉達18日在2024年GTC大會發布全新Blackwell架構AI芯片B200 GPU，其採用臺積電4NP製造工藝，英偉達稱其可實現在十萬億級參數模型上的AI訓練和實時LLM（大語言模型）推理。
B200由兩個超大型Die（裸片）封裝組合而成，內含超過2080億個晶體管，是前一代800億個晶體管的兩倍以上，整塊芯片還封裝有192GB高速HBM3e顯存。